5月9日天成配资，由中国银行间市场交易商协会主办、北京金融资产交易所承办的科技创新债券上线暨集中路演活动在北京举办，标志着银行间债券市场正式上线科技创新债券。
这一背景是，5月7日，央行、证监会发布公告（[2025]第8号），从丰富科技创新债券产品体系和完善科技创新债券配套支持机制两个方面提出了13项举措，支持科技创新债券发行。
《中国经营报》记者注意到，银行拟发行科技创新债券金额合计550亿元。中证鹏元研发部资深研究员张琦指出，首先，银行参与科技创新债券最主要的方式是作为发行人直接发行科技创新债券，募集资金用于向科创企业发放贷款；其次，银行理财和自营部门可以投资科技创新债券；再次，银行还可以作为科技创新债券发行的配套融资方，如债贷联动，用债券拉动贷款发放。
银行积极承销、投资
据企业预警通不完全统计，银行拟发行科技创新债券金额合计550亿元。其中，国家开发银行计划发行不超过200亿元科技创新债券；工商银行基本发行规模100亿元天成配资，超额发行不超过100亿元；兴业银行拟发行金额为100亿元；杭州银行拟发行金额为50亿元。
工商银行方面表示，本次发行的科技创新债券规模200亿元，是首批发行的规模最大的金融类科技创新债券。募集资金将通过贷款、债券、基金投资等多种途径，专项支持科技创新领域业务，引导债券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技，助力培育新质生产力。
同时，工商银行还积极承销和投资首批科技创新债券，高效满足客户科技领域融资需求。在首批公告发行的36个科技型企业、股权投资机构类项目中，工商银行担任主承销商项目12个。募集资金将投向半导体、集成电路、高端装备制造等领域，专项支持科技创新领域。
此前交易所科创债的发行主体包括科创企业类、科创升级类、科创投资类和科创孵化类，根据沪深交易所发布的最新通知，在继续支持这四类发行人发行科技创新债券的基础上，新增支持商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构作为科技创新债券发行主体，这将拓宽金融机构科技贷款，债券、股权和基金投资的资金来源，增强金融机构支持科技型企业全生命周期、各类型融资的能力，撬动更多金融资源投向科技创新领域。
南开大学金融发展研究院院长田利辉告诉记者，银行发行科技创新债券，募集资金专项用于支持科创领域。银行可通过债券募集的资金，以贷款、股权投资、基金投资等方式支持科创企业。而且，央行通过再贷款向银行提供资金，专项用于购买科技创新债券，降低银行的债券投资成本。银行可作为市场化增信机构之一，通过评估科创企业的专利、团队等无形资产价值，提供信用背书。
从投融资两端完善配套支持机制
随着债市“科技板”配套安排逐步落地，我国科技金融体系更加完善。
“对科创企业而言，政策同时拓宽了直接融资与间接融资渠道，有效提升了其融资可得性与便利性；风险分担工具可有效提升债券信用等级，从而降低企业融资成本；发行机制上，支持发行长期债券并允许分期发行，可更精准匹配科技项目的不同阶段资金需求，信息披露简化有利于减轻科技企业特别是初创期企业的信息披露负担，提升其发债积极性和可操作性。”张琦说。
整体来看，田利辉指出，当前我国科技金融体系有政府引导基金、多层次资本市场、科技贷款与担保和科技保险四大传统渠道，也有股权众筹、信用衍生工具和债券市场“科技板”三大新兴渠道。其中，政府主导政策设计（如风险分担工具）、提供贴息和担保；银行、券商、私募基金等金融机构提供融资、投资和增信服务；律所、会计事务所等中介机构提供专业支持；地方政府则可依托区域产业优势天成配资，形成“银行+政府+创投”联动生态。
尚红网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
